新推LED封装材料

近日，广东优聚实业有限公司成功开发出两种新的LED封装用材料。这两种名为yac550和yac560的有机硅封装材料可固化成高透明的有机硅弹性体，并能够承受极高的工作温度和强烈的光线辐射，而不黄变或脆化，尤其适用于对高效LED进行封装。
广东优聚实业有限公司新推出的yac550和yac560正常折射系数(NRI)封装材料
和yac560这两种新的LED封装材料均为双组分配方，可在室温条件下通过铂催化加成反应进行交联，其硫化胶能够达到聚二甲基硅氧烷典型的1.41的折射率，属“正常折射系数类”封装材料(Normal Refractive Index Encapsulant)。它们能够有效地保护LED敏感的半导体芯片不受环境影响，也可用作荧光染料的载体，有针对性地改变LED光线的颜色。
yac550和yac560的特别之处，在于能够极为出色地承受高温、光线和温度的变化。有老化测试能够在此证实：用yac550制成的测试样品在245摄氏度的温度条件下存放500小时后，也未出现黄变和脆化现象，即使在1000小时后，其硫化胶也几乎没有改变。LUMISIL740被证实对温度和光线造成的综合负荷具有尤为出色的承受力。在零上125摄氏度至零下45摄氏度的温度变化测试中，这两种封装材料均承受住了超过1000次的测试周期，因此也能够良好地平衡LED中使用的材料因热膨胀不同而造成的热张力。
这些新有机硅耐久性良好，尤其适用于对升温迅速、光辐射强烈的LED进行封装。这两种产品的主要区别在于其硫化胶的硬度。yac550能够交联成硬度为邵氏A50的材料，yac560略为坚硬，可达邵氏A60。yac550的整体性能是专门针对多芯片LED的封装量身定制的；这种LED没有壳体，在板上芯片(COB)技术中被密集地直接安装在电路板上。yac560则是单芯片LED封装的理想选材。
两种封装材料的粘度可使其毫无困难地通过点胶工艺进行涂覆。yac550和yac560的自粘型配方能够使产品自行附着在半导体芯片和常见的反射膜及壳体基底上，而不需要对它们进行预处理。